在努力推进新工艺、新架构的同时，intel这几年对新的封装技术也格外用心，这是也是在工艺、架构提升越来越难的情况下，另辟蹊径拔高性能、能效的新尝试。
2019年初，intel就宣布了全新的3d foveros立体封装，首款产品代号lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，包括一个高性能的sunny cove、四个低功耗的tremont共五个cpu核心，微软surface duo双屏本、三星galaxy book s笔记本都会用它。
异常小巧的lakefield
lakefield主板也非常迷你
之前我们曾经见过lakefield家族中的一款酷睿i5-l16g7，开辟全新的命名方式，基准频率1.40ghz，加速平均1.75ghz，怀疑是小核心的状态。
现在，geekbench 5数据库里又出现了一款“酷睿i5-l15g7”，显然是稍低端一些的型号，检测基准频率为1.38ghz，平均加速2.95ghz，但不确定对应哪种核心。
另外，lakefield每个核心有32kb一级指令缓存、32kb一级数据缓存，并集成1.5mb二级缓存、4mb三级缓存。
搭载这款u的设备被识别为微软虚拟机，所以大概率是surface duo在进行测试，距离面世也越来越近了。
就是不知道，intel为什么一直不公布lakefield的详细型号、规格，难道都要依据oem需求而单独定制？
作者：上方文q编辑：上方文q来源：快科技

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