近日，平安证券发布了《智能制造行业全景图——半导体设备篇》证券研究报告。该报告从行业总览、市场空间、竞争格局、投资要点、风险提示等五个角度对当前中国半导体设备行业进行了解析，并总结了三大要点。
一、我国半导体设备市场空间大，增长动力强劲
半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备（核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备。2018年全球半导体设备市场达到645．5亿美元，其中大陆市场为131．1亿美元，占比20％，是全球第二大市场。
随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持，大陆半导体设备增长强劲。2018年大陆半导体设备增速为46％，远高于全球的14％，是全球市场增长的主要动力。
二、全球竞争格局集中，国产替代加速
全球半导体设备竞争格局高度集中（cr5占比75％）、龙头企业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。
三、技术突破由易到难，最终实现弯道超车
平安银行认为：1．清洗设备、后道检测设备有望率先突破，建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控（科创板拟上市公司）等。2．晶圆加工核心设备技术难度高，但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下，具备研发实力的公司一旦突破核心技术，有望享受到巨大的市场红利，建议关注中微公司、北方华创、芯源微（科创板拟上市公司）等。
以下是证券研究报告全部内容，可自由下载阅读。
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