2019年12月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（intel）movidius myriad 2的双目vslam空间定位解决方案。
slam（simultaneous localization and mapping）即时定位与地图构建技术最早应用在军事（核潜艇的海底定位）上，主要传感器是军用雷达。该技术发展至今已历经几十年，目前以激光雷达作为主要传感器的slam技术更加稳定和可靠，依然是当下主流的技术方案。随着近几年计算机视觉技术的快速发展，slam技术越来越多地应用于家用机器人、无人机和ar设备等，基于视觉的visual slam（简称vslam）也逐渐开始崭露头角。
图示1-大联大世平推出基于intel技术的双目vslam空间定位解决方案的展示板图
vslam技术框架主要包括：传感器数据预处理、前端、后端、回环检测和建图。由大联大世平推出基于intel movidius myriad 2的空间定位解决方案采用的exlam-80tof是独立的双目vslam模组，通过usb3.0接口传输，体积小巧，可以嵌入到机器人应用中并提供定制开发。本方案可应用于ar / vr、扫地机器人等行业中，使产品不仅具有空间定位和导航能力，并且更智能、更实用。
exlam-80tof模组在标准的双目帧率高达100hz毫米级精度的slam服务上又增加了tof深度摄像头方案，提供224x172的深度分辨率，帧率最高可达100fps，识别深度达到5m+，并且无需依赖host端计算，可直接输出深度数据和点云数据，用于3d重建、距离测量、导航避障，手势识别等。exlam-80tof双目模组能够让普通机器人插上ai的翅膀，实现更多功能。
图示2-大联大世平推出基于intel技术的双目vslam空间定位解决方案的方案块图
核心技术优势
• 具有全面校准系统的som模组解决方案
• 稳定的6dof追踪性能，设备深度输出可达100hz
• 立体视觉定位建图，瞬时初始化，并保持真实世界的缩放比例
• 追踪精度和稳定性达到毫米级别
• 多功能接口：标配：usb；可选项：mipi、spi、i2c、wifi、蓝牙、sdio、uirt
• 既可脱机工作也可连接wifi进入网络工作模式
• 可扩展且灵活地定制速度和精度
• 由intel movidius垂直一体化供电
• 低功耗
方案规格
• vpu：intel movidius平台
• imu：9 axis imu
• 摄像机基准线：80mm
• 摄像机配置：640 x 400帧曝光
• 摄像机帧率：100 fps
• 摄像机fov：（h / v）150° / 112°
• 默认输出接口：usb 3.0
• mipi输出端口：2 lane csi2（可选）
• 无线网络 / 蓝牙 / spi / sdio输（可选）
• 尺寸：17.8 x 19.4 x 110.4（mm）
• 功耗：< 2w
• 基于较少特征点的slam
• 基于立体视觉和imu的混合定位
• 6dof输出高达100hz
• 可选的稀少阴影点，其深度输出可达100hz
• 毫米级的追踪精度
• 转变抖动小于1mm
• 旋转抖动小于1度
• 大面积的追踪覆盖或可延伸的内存访问
关于大联大控股
大联大控股是全球第一* 半导体元器件分销商，总部位于台北（tse:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超过250家，全球约104个分销据点，2018年营业额达180.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续19年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(data-driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务（laas，logistics as a service）模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。（*市场排名依gartner公布数据）
来源：21dianyuan

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